出于電路安全的考慮，計為研發(fā)工程師在振動式物位開關的研發(fā)設計中采用模塊化設計，將整個工作電路板置入塑膠盒中（如圖三所示），同時在封裝時注入灌封膠（如圖四所示），不僅可以起到防水、防腐、絕緣、阻燃的效果，更可提高抗震性能。這種模塊化設計大大提高了儀表運行的可靠性，也簡化了儀表的維護工作，用戶可以直接簡易便捷地更換電路模塊，為用戶節(jié)約時間和成本。

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（深圳計為自動化技術有限公司研發(fā)中心2015年12月2日發(fā)布）